灌封膠是一種用于電子元器件粘接、密封、封裝及防護的材料，固化后能形成三維網狀結構高分子材料，具備多種優異的性能。以下宏圖詳細探討灌封膠的性能特點及其使用工藝。

 一、灌封膠的性能特點

  1.三防性能：

 防水防潮（IP68）：能夠有效防止水分侵入，保護內部電子元器件不受潮濕影響。

 防塵（IEC 60529）：可阻擋灰塵進入，保持設備內部清潔。

  防腐蝕（ASTM B117）：具有優異的耐腐蝕性，能抵抗多種化學物質的侵蝕。

   2. 電氣性能：

 介電強度高：通常≥15 kV/mm（IEC 60243），確保電子元器件在高壓環境下的安全運行。

 絕緣性能良好：可有效隔離電流，防止短路和電擊事故的發生。

   3. 機械性能：

 硬度范圍廣：可根據應用需求選擇不同硬度的灌封膠，以滿足不同的機械強度要求。

  抗震動和沖擊性能優異：能夠吸收和分散外部沖擊力，保護內部元器件不受損壞。

   4. 熱性能：

  導熱系數適中：通常在0.1\~3.0 W/m·K（ASTM D5470）之間，可根據散熱需求進行選擇。

 耐溫范圍廣：不同類型的灌封膠具有不同的耐溫范圍，可滿足從低溫到高溫的各種應用環境。

   5. 其他性能：

 阻燃性能：部分灌封膠具有UL 94 V-0等阻燃等級，能有效阻止火勢蔓延。

 環保性能：符合ROHS等環保標準，對人體和環境無害。

  二、灌封膠的使用工藝

    1. 準備階段：

 準確稱量A、B組份（稱量前將A、B組份分別充分攪拌均勻，使有沉降的填料再均勻地分散到膠液中）。A組分和B組分應以一定比例（如1:1重量比）充分混合。

 確保被灌封器件表面清潔、干燥，無油污、灰塵等雜質。

   2. 混膠與脫泡：

 將B組份加入到A組份中，用手工或自動混合設備攪拌均勻，直至膠料呈均勻顏色。

將混合均勻的膠料置于真空柜內脫泡，用抽真空方式去除夾帶空氣，以避免固化后產生氣泡。

   3. 澆注與固化：

 將脫完氣泡的膠料灌入被灌封器件中，注意灌封過程中避免產生氣泡。對于結構復雜、體積較大的器件，應分次澆注以確保灌封均勻。

根據所選灌封膠的固化條件進行固化。室溫固化型灌封膠在室溫下放置一定時間即可固化；加熱固化型灌封膠則需在加熱條件下進行固化。固化過程中應注意控制溫度和時間，以確保固化完全。

  灌封膠具有多種優異的性能特點和使用工藝要求。如果你對灌封膠性能還有其他不了解，或者想要調配適合自己產品性能的灌封膠，都可咨詢宏圖硅膠，我們提供的灌封膠可根據你的需求調配性能。